kuroda-techno超聲波焊接機(jī)的原理及使用優(yōu)勢(shì)介紹

發(fā)布日期：2023-10-10      瀏覽次數(shù)：501

kuroda-techno超聲波焊接機(jī)的原理及使用優(yōu)勢(shì)介紹




Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無(wú)法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬，這些金屬會(huì)與材料表面的氧化膜結(jié)合。






順邦達(dá)的空化效應(yīng)

焊接時(shí)，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是焊料中產(chǎn)生的氣泡因超聲波破裂而產(chǎn)生沖擊波，去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基體表面的油污、污垢、灰塵等污垢。物質(zhì)，指的是行動(dòng)。超聲波還促進(jìn)擴(kuò)散和氧化，從而形成更牢固的結(jié)合。
換句話說(shuō)，使用Sunbonder可以無(wú)需助焊劑進(jìn)行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因?yàn)樗鼈兊谋砻娑加蟹浅１〉难趸瘜印?br data-filtered="filtered" style="margin: 0px; padding: 0px;"/>這樣，Kuroda Techno的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng)，使以前不可能的焊接成為可能。

(1) 烙鐵上焊錫被除去的狀態(tài)



基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。

(2) 將焊料放置在基材上時(shí) 將焊料放置在基材上時(shí)。



母材和焊料上仍然有一層氧化膜。

(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)



由于烙鐵頭的超聲波振動(dòng)，在施加負(fù)壓時(shí)，焊料中會(huì)產(chǎn)生氣泡（空穴）。

(4)氣泡消失的狀態(tài)



當(dāng)超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的氣泡（空腔）受到正壓時(shí)，它們就會(huì)消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況



氣泡消失時(shí)的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜。

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)



焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)



玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。

運(yùn)用




超聲波焊接設(shè)備“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "用于將電極固定到玻璃和硅上，玻璃和硅是典型的難焊接材料。
對(duì)于太陽(yáng)能電池，需要電極布線來(lái)提取產(chǎn)生的電荷。
有機(jī)EL照明、調(diào)光玻璃（動(dòng)態(tài)玻璃）等蒸鍍膜需要電極布線來(lái)施加電壓。






電極接線



電極接線用備用焊錫

這些電極材料通常使用焊錫涂層銅扁線，但我們開發(fā)了一種適合超聲波焊接的高品質(zhì)、高性能產(chǎn)品：Cera Ribbon（涂層銅扁線）。請(qǐng)聯(lián)系我們了解更多信息。細(xì)節(jié)。

有使用銀膏或ACF（各向異性導(dǎo)電膜）來(lái)接合電極配線的方法，但由于兩者都含有有機(jī)物質(zhì)，因此難以確保長(zhǎng)期使用時(shí)穩(wěn)定的接合強(qiáng)度。另外，在銀膏的情況下，干燥需要加工，對(duì)于ACF，施加壓力可能會(huì)損壞基材。

TCO/透明導(dǎo)電氧化物

太陽(yáng)能電池，用于顯示器、觸摸板、太陽(yáng)能電池板等，是吸收太陽(yáng)光并將光能轉(zhuǎn)化為電能的元件。
它需要透明度以允許足夠的光通過(guò)，并且需要導(dǎo)電性以允許轉(zhuǎn)換后的電能通過(guò)而不會(huì)浪費(fèi)。
In2O3:Sn (ITO) 和 ZnO:Al (AZO) 在高效 Cu(In,Ga)Se2 薄膜太陽(yáng)能電池中用作 TCO。





ITO/氧化銦錫

產(chǎn)品

• 有機(jī)EL

• 太陽(yáng)能電池（晶體）/太陽(yáng)能電池（薄膜）

• 光控玻璃（用于波音787窗玻璃）