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更新日期:2024-03-17
簡要描述:
日本kjtd超聲波探傷可視化設(shè)備SDSⅢ系列有兩種在不破壞材料內(nèi)部的情況下記錄圖像的方法:X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發(fā)結(jié)合了超聲波探傷儀和圖像處理設(shè)備的超聲波探傷儀。
日本kjtd超聲波探傷可視化設(shè)備SDSⅢ系列
有兩種在不破壞材料內(nèi)部的情況下記錄圖像的方法:X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發(fā)結(jié)合了超聲波探傷儀和圖像處理設(shè)備的超聲波探傷儀。
超聲波探傷儀的應(yīng)用范圍是檢測半導(dǎo)體內(nèi)部的裂紋,區(qū)分粘附和剝離,檢測新材料(例如精細(xì)陶瓷和復(fù)合材料)的空隙和分層,或?qū)︼w機上使用的加工零件進行z終檢查。它已經(jīng)非常廣泛,并且已經(jīng)成功地檢查了異種金屬的接合面。
SDSⅢ系列是一種超聲波探傷可視化設(shè)備,它融合了新的超聲波探傷技術(shù)和圖像處理技術(shù)。配備了z初由KJTD開發(fā)的新高速寬帶超聲探傷儀HIS3。
Windows進行的圖像分析使其更易于使用。
在探傷掃描期間,實時顯示C范圍或B,C范圍,并且在掃描完成后,可以通過原始圖像處理來執(zhí)行分析和評估。除了回波高度和光路顯示之外,我們的原始MURAI處理方法還可以在監(jiān)視器上以二進制,2色,16色或256色各種灰度顯示以及目標(biāo)缺陷的形式顯示在監(jiān)視器上。可以更清晰地獲得圖像。
日本kjtd超聲波探傷可視化設(shè)備SDSⅢ系列
超聲波探傷儀 HIS3 HF | 脈沖輸出 | -200V(空載) |
脈沖星下降時間 | 1.0ns以下 | |
接收帶 | 1-300 / 5-300MHz | |
增益調(diào)整范圍 | 0-71dB / 1dB | |
光路測量 | 0-40.96微秒 | |
CPU控制 | 并行I / O,每個RS232C | |
掃描儀 (6軸掃描儀標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格) | 掃描范圍(mm) | X:500mm Y:400mm Z:300mm R /轉(zhuǎn)盤φ300θ1 / 110°θ2/±45° |
掃描速度 | z大300mm /秒 | |
掃描間距 | 0.01至9.99毫米/秒(XYZ) 0.02至9.98°(R:轉(zhuǎn)盤) | |
掃描方式 | 平面,側(cè)面,坡度,R面(卡馬霍形狀),圓柱,球面,連續(xù) | |
其他 | 掃描區(qū)域示教,點動遙控功能 | |
數(shù)據(jù)處理 | 數(shù)據(jù)收集點 | z多200,000,000點(一次掃描記錄) |
數(shù)據(jù)存儲 | ①硬盤②DVD-RW③USB端口 | |
保存設(shè)置條件 | HD(故障檢測器和掃描儀設(shè)置)等 | |
圖像處理軟件 | 漸變顯示: 兩種顏色之間256級(從1600萬種顏色中選擇可選,包括黑色和白色) 16個色階,256個RYB階 回聲等級: 聲壓級,深度級,MURAI級 實時處理: 平面圖像,橫截面圖像,tou視圖圖像,立體圖像,線框精密缺陷檢測(放大缺陷檢測),圖像內(nèi)測量,放大,光標(biāo)位置,面積比,設(shè)置顯示,回波高度顯示,回波高度tou視,點數(shù)據(jù)讀取等 局域網(wǎng)兼容 |