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更新日期:2024-03-24
簡要描述:
Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
品牌 | 其他品牌 |
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Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100
應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
主要用途 | 激勵源 | 激光媒質(zhì) |
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焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100
項目 | LW-D30A | LW-D100 |
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最大額定輸出 | 26W | 100W |
特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外(MinΦ800μm)增加了微小光徑(MinΦ400μm)的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設(shè)置面積減少,確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外(MinΦ400μm)增加了微小光徑(MinΦ200μm)的可選鏡頭。 |
項目 | LW-D30A | LW-D100 |
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波長 | 980nm | |
最大功率 | 26W(Class 4) | 100W(Class 4) |
輸出頭 | 附件 | 選項 |
光纖的纖芯直徑 | Φ400μm | Two types, Φ400μm、Φ200μm |
集光徑 | 使用標準附件輸出頭時: Φ800μm(WD 80mm) 使用追加選項鏡頭時: Φ400μm(WD 35mm) | 使用選項輸出頭時: (成像倍率可隨意切換1倍、2倍) 光纖纖芯直徑 Φ400μm 型 x2 Φ800μm / x1 Φ400μm 光纖纖芯直徑 Φ200μm 型 x2 Φ400μm / x1 Φ200μm When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm |
引導光 | 635nm | |
輸出條件 | 15個條件 | |
輸出設(shè)定范圍 | 電流:3.0 - 56.4A(0.1A step) | 電流:0.10 - 10.30A(0.01A step) |
功率:0.0 - 26.0W(0.1W step) | 功率:0.0 - 100.0W(0.1W step) | |
時間設(shè)定范圍 | 0.000 - 99.999 s(1ms step) | |
通信接口 | I / O、RS-232C(max 57600 bps) | |
輸出控制模式 | CW輸出、脈沖輸出(單脈沖、連續(xù)脈沖)、曲線波形輸出(最多可設(shè)定256點) | |
監(jiān)測顯示 | LD驅(qū)動電流值、激光輸出值(數(shù)碼顯示、圖形顯示) | |
警報功能 | 閉鎖錯誤、控制錯誤、過電流錯誤、功率超限錯誤、LD高溫錯誤、FET高溫錯誤 | |
冷卻方式 | 空氣冷卻 | |
電源 | AC 100V ±10% 50/60Hz | AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz |
最大功耗 | 800W | |
尺寸/重量 | W200 x D430 x H280mm(不包含突起部位和光學系統(tǒng)) 19kg(不包含光學系統(tǒng)) | W435 x D430 x H255mm(不包含突起部位和光學系統(tǒng)) 30kg(不包含光學系統(tǒng)) |